USB3.1终成亲儿子!Intel 300系芯片组曝光

2017-04-17 15:11 出处:PConline原创 作者: joe 责任编辑:liangzhijie

【PConline 资讯】 今年AMD发出锐龙Ryzen系列和最新300系平台,对Intel再次发起冲击!CPU性能大家都有目共睹,性价比十分出色,而主板芯片组的拓展性能方面虽然还不能完全赶超Intel的,但对USB 3.1的原生支持方面确实走在Intel的前面。虽然USB 3.1设备暂时还没普及开,但现在有总比没有的好。

所以Intel在新一代芯片组开始加入对USB 3.1的原生支持(目前200系主板都是靠第三方的USB 3.1方案来实现的),Intel新一代的芯片组的总称同样叫300系芯片组,这回真是撞名不可怕,谁弱谁尴尬!

根据曝光的PPT显示,Intel 300系列芯片组相比目前的200系列的来说只是增加了原生对USB 3.1的支持(最多可以提供6个USB 3.1接口),同时还原生支持千兆无线网卡,其余规格没有太大的变化。

按照此前的说法,与300系列芯片组搭配的应该是Coffee Lake处理器,依然采用14nm工艺制造,接口同样还是LGA 1151。

当然,Coffee Lake相比Kaby Lake来说还是有很大升级的,据说新增了6核心版本,这是Intel普遍桌面平台首次迎来6核处理器。

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